广和通亮相高通边缘智能开发者大会

2026年1月15日，高通边缘智能开发者生态大会于成都成功举办。作为高通重要的生态合作伙伴，广和通应邀出席本次行业盛会，通过前沿产品展示、深度方案交流与创新实践成果分享，全面展现了其在端侧人工智能领域深厚的技术积淀与丰富的产业落地经验。

从开发平台到实战场景：FiboPi 打通端侧智能落地“最后一公里”

你是否曾为快速验证一个端侧AI创意而烦恼，却屡屡受限于硬件适配的复杂性与高昂的开发门槛？广和通现场带来的FiboPi开发板，或许正是你寻觅的理想开发伙伴。

该开发板基于高性能的高通QCS6490平台构建，集成了强大的CPU、GPU与NPU异构计算架构，能够提供高达12 TOPS的端侧AI算力。这意味着众多复杂的模型推理与实时智能分析任务均可直接在设备本地高效完成，无需依赖云端。更值得关注的是，FiboPi配备了包括HDMI、CSI、USB、PCIE在内的丰富外设接口，并全面支持Android、Linux等主流操作系统，极大地降低了开发者的入门难度与调试成本。

无论是进行AI模型推理测试、机器人应用开发，还是工业自动化原型验证，FiboPi的开发目标都十分清晰：通过提供更便捷的硬件平台与更友好的开发生态，助力开发者将创新构想迅速转化为可实际部署的解决方案，切实解决端侧智能应用落地的最终挑战。

在同期举行的2025高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼上，广和通副总裁兼中央研究院院长奉飞飞受邀为获奖团队颁奖，这体现了公司对开发者社区创新精神与产业实践的一贯支持与鼓励。

构建“通信+智能”融合的端侧能力体系

如果说FiboPi是赋予开发者的“创新利器”，那么广和通在大会现场展示的其他系列产品与解决方案，则共同勾勒出一幅从高速连接、边缘算力到智能应用的完整能力图谱。

一个显著的产业趋势是“通信能力”与“边缘智能”的深度融合。现场亮相的广和通5G AI CPE便是这一趋势的典型代表。它不仅支持最新的3GPP Release 17及5G-A标准，提供超高速、低延迟的无线通信能力，更关键的是集成了强大的端侧AI算力单元。这使得设备能够本地化处理语音交互、实时视频分析、智能安防识别等任务，显著提升响应速度与隐私安全性。

因此，这款产品的价值已超越传统CPE设备：通过引入端侧智能，它可演进为家庭或中小型商业场景的智能中枢。在确保数据隐私与实现超低时延响应的同时，高效统筹管理智慧家居、安防监控及各类本地化AI应用。

在纯粹的端侧智能核心算力层面，广和通展示了基于高通旗舰级QCS8550平台的先进解决方案。该方案已成功实现大语言模型、专用语音模型及多模态模型在设备端的高效部署与稳定运行。例如，通义千问Qwen系列的不同规模模型均能在端侧流畅运行，其背后依托的是定制化的模型量化、压缩与推理优化技术，从而充分释放了QCS8550芯片中NPU与Hexagon DSP的异构算力潜能。

更进一步，广和通自研的ASR（自动语音识别）、TTS（文本转语音）模型，可与Qwen2-VL等多模态模型协同工作。这意味着，语音指令识别、视觉内容理解与自然语言处理能够在边缘设备上形成处理闭环，为智能车载、交互机器人、工业质检等需要低延迟、高可靠性的应用场景提供了坚实的技术底座。

共建开发者生态，加速边缘智能规模化应用

本次大会，可视为广和通在端侧智能领域一次系统性的能力呈现。从底层的开发工具与平台，到融合通信与计算的终端产品，再到核心的AI推理与优化方案，其业务布局已覆盖从底层技术到上层应用场景的完整价值链。

当然，独木难成林。边缘智能产业的繁荣发展，离不开整个开发者生态的协同创新与集体智慧。广和通通过此次与高通及广大开发者的深度交流与互动，进一步明确了其未来的战略方向：将持续围绕“通信连接”与“边缘智能”两大核心技术进行深度融合创新，并携手广大生态伙伴，共同打造可复制、可扩展的端侧智能解决方案。最终目标是加速推动边缘智能技术在千行百业中的规模化落地与商用。

从早期深耕无线通信模组，到如今提供“通信+AI”的全栈式产品与解决方案，广和通的发展路径也清晰地映射了产业从“万物互联”向“万物智联”演进的大趋势。目前，其业务已全面覆盖蜂窝通信模组、AI计算平台、智能车载模组、高精度GNSS定位及AI开发工具链，致力于为智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶等多个前沿领域的数字化与智能化升级提供核心支撑。