苹果打造美国首个端到端芯片供应链，开创半导体产业新格局

8月7日，科技媒体WccfTech发布独家报道称，苹果公司正在创造历史，即将成为美国首家建立完整端到端半导体芯片供应链的科技巨头。

最新消息显示，苹果宣布追加对美国制造业的投资。在原先承诺的四年5000亿美元投资基础上，再增加1000亿美元，总投资额将达到6000亿美元。

苹果CEO蒂姆·库克表示："我们很自豪地宣布，苹果将把未来四年对美国的投资提升至6000亿美元，同时启动全新的美国制造计划（AMP）。该计划将与10家美国本土企业展开新合作或深化现有合作，这些企业生产的零部件广泛应用于苹果产品并销往全球。我们感谢总统先生的大力支持。"

据悉，苹果正在扩展其美国制造计划，6000亿美元投资中将有1000亿美元专门用于支持美国本土的芯片生产和供应链建设。

根据苹果官方新闻稿，这意味着从最初的半导体晶圆到最终用于iPhone、Mac等产品的封装芯片，整个半导体制造流程都将在美国本土完成。苹果将不再依赖海外设施，实现芯片生产的完全本土化。

具体来看，供应链将从GlobalWafers America提供的先进硅晶圆开始，随后转移到台积电位于亚利桑那州的工厂进行加工，苹果将成为该工厂的最大客户。

德州仪器将在犹他州和得克萨斯州扩大芯片生产规模，而位于奥斯汀的Applied Materials公司将负责制造先进的半导体设备。这种多方协作模式确保了苹果定制芯片的完整本土化生产，这在美国科技公司中尚属首例。

这项计划规模惊人，苹果预计仅2025年就将生产超过190亿颗芯片。而且，该计划不仅限于半导体领域：康宁公司将在肯塔基州哈罗兹堡工厂生产所有iPhone和Apple Watch的外壳玻璃。

此外，MP Materials将在得克萨斯州和加利福尼亚州生产用于触控反馈引擎等内部组件的稀土磁铁；Coherent公司则负责在得克萨斯州谢尔曼生产Face ID所需的激光技术。如果计划顺利实施，苹果在美国的制造业影响力将远超芯片领域。

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