苹果首发独家芯片技术，iPhone性能再突破
8月7日讯，长久以来苹果产品的生产主要依托海外代工厂，如今风向转变，苹果正积极推进本土化制造。在半导体供应链方面，该公司更成为首家采用全美本土供应链的科技巨头。
苹果首席执行官库克近日宣布，将追加对美国本土的投资额度，从今年2月公布的5000亿美元提升至6000亿美元。**新增的1000亿美元资金将重点用于采购美国本土生产的半导体芯片。**
这项全美本土化战略覆盖了产业链各个环节。以基础材料硅片为例，苹果选择的合作伙伴是环球晶圆位于德克萨斯州的GlobalWafers America工厂。台积电和德州仪器都将采用该厂生产的300毫米硅片进行芯片制造。
在芯片制造环节，苹果的主要合作方仍是台积电与三星。其中台积电美国工厂已具备4纳米芯片量产能力，预计明年将实现3纳米工艺投产，与苹果的合作衔接不成问题。
引人关注的是，**苹果在公告中透露将与三星合作，在奥斯汀晶圆厂推出一项前所未有的芯片制造技术。这种创新工艺在全球范围内尚属首次应用，也是该技术首度登陆美国市场。**
这项美国独家技术的具体细节尚未公布。苹果强调，采用新工艺生产的芯片将全面提升旗下产品性能，包括iPhone在内的多款设备都将获得显著的能效优化。
此外，全球第三大晶圆代工厂格罗方德也获得了苹果订单，主要负责生产无线芯片和电源管理芯片。这类芯片对制程工艺要求相对宽松，恰好契合格罗方德近年来的重点发展方向。
值得一提的是，以往在海外进行的封装测试环节也将回归美国本土。虽然这个领域的技术门槛相对较低，成本敏感度较高，但为实现全美供应链目标，苹果已投资安靠在美国的封测工厂，并成为其最大客户，负责封装测试台积电和三星生产的各类芯片。
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