苹果首发独家芯片技术，iPhone性能再突破
8月7日消息，长期以来，苹果产品主要依赖海外代工厂生产，但如今这一局面正在改变。苹果正积极推动"美国制造"战略，在半导体供应链领域更是开创性地实现了全美本土化供应。
苹果CEO库克近日宣布追加对美国本土的投资，从今年2月公布的5000亿美元提升至6000亿美元。新增的1000亿美元投资将重点用于采购美国本土生产的半导体芯片。
这项全国产化计划覆盖了整个产业链。在最基础的硅片材料方面，苹果选择了环球晶圆(GlobalWafers)位于德州的工厂作为供应商。据悉，台积电和德州仪器都将采用该工厂生产的300mm硅片来制造芯片。
在核心的芯片制造环节，苹果依然主要与台积电和三星合作。其中台积电美国工厂目前已具备4nm芯片量产能力，预计明年将实现3nm工艺的量产，完全能满足苹果的需求。
值得注意的是，苹果与三星的合作显得颇为神秘。官方透露双方将在德州奥斯汀晶圆厂合作开发一项"从未在世界其他地区使用过"的全新芯片制造技术。这项美国独有的新技术具体细节尚未公布，但苹果强调它将显著提升iPhone等设备的性能和能效表现。
此外，全球第三大晶圆代工厂格罗方德(GF)也获得了苹果订单，主要生产无线通信芯片和电源管理芯片等对工艺要求相对较低的产品。
就连以往多在海外完成的封装测试环节，苹果也将其转移至美国本土。虽然封装测试对技术要求相对较低且成本敏感，但苹果仍投资了Amkor在美国的封测工厂，并成为其最大客户，专门负责封装测试台积电和三星生产的芯片。
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