iPhone 17将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，苹果分析师郭明錤表示，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。

目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的Wi-Fi芯片，博通每年出货3亿多枚Wi-Fi+蓝牙芯片给苹果。

但苹果开始降低对博通的依赖，从明年开始，苹果将启用自研Wi-Fi芯片，这颗芯片采用台积电7nm工艺制程制造，苹果计划三年内让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片，以此来降低成本。

相比于Wi-Fi 6，Wi-Fi 7最高传输速度可以达到46Gbps，接近Wi-Fi 6的五倍。

Wi-Fi 7将支持更多的频段，包括2.4GHz、5GHz、6GHz，在此之前，Wi-Fi 6支持2.4GHz和5GHz两个频段，Wi-Fi 6E支持6GHz频段（Wi-Fi设备向下兼容）。

不过，因为不同地区频段分配的问题，Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区会有所区别，如美国、韩国和巴西将整个6GHz频段（5.925-7.125GHz）分给了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。

另外，苹果自研的5G基带芯片即将商用，明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将使用苹果自研5G基带。

公开信息显示，在2019年，苹果花费10亿美元收购英特尔的移动基带芯片部门，获得超过17000项专利和超过2200名员工，随后多年来，苹果一直尝试自研5G基带芯片，以取代高通的5G基带芯片。

研究机构Wolfe Research分析师Chris Caso曾发布研究报告称，苹果将会在2025年推出的iPhone 17系列当中导入自研的5G基带芯片，预计将造成苹果对高通贡献的营收同比减少35%，预计2026年将再度减少35%。