韩国HBM技术成芯片产业关键，三巨头供应链依赖加剧

8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。

HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。

相比传统内存，HBM可以提供更高的数据传输速率和更低的延迟。

在这个领域，率先量产的是SK海力士，美国也有美光公司开始量产，内存一哥三星反而是最慢的。

HBM最新标准已经到了HBM4，但市场上当前的主力还是HBM3E，堆栈层数正在从8层提升到12层，单颗容量轻松达到36GB，而SK海力士凭借技术优势可以做到16层堆栈，容量48GB，今年就能供货。

得益于市场优势，SK海力士HBM事业部高管崔俊龙Choi Joon-yong日前在采访中表示，来自终端用户对AI的需求非常庞大，而且非常稳固。

该公司也预测到2030年之前，HBM市场将以每年30%的增长率发展，市场规模将达到数百亿美元。

HBM内存也逐渐成为韩国芯片出口的王牌，去年对美国的芯片总出口为107亿美元，其中HBM就占了存储芯片的18%。

NVIDIA、AMD及Intel三家主要的AI芯片巨头当前及下一代的AI芯片也会进一步提升HBM显存的容量和速度，其中AMD明年的主力产品MI400将使用高达432GB的HBM4，带宽19.6TB/s，对比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分别增加50％、145％，比竞争对手的产品也高出50%。

值得一提的是，HBM也成为国内AI芯片发展的关键限制因素之一，国内也有公司在自研HBM芯片，但技术水平落后SK海力士一两代，HBM3e、HBM4量产还要等几年时间。

不过华为即将在未来两天公布一项新技术，这项成果或能降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内AI大模型推理性能，完善中国AI推理生态的关键部分。