台积电2nm工艺明年量产，苹果iPhone将全面采用
8月11日消息，在芯片制造工艺领域，台积电已经建立起难以撼动的领先优势。今年苹果和安卓阵营旗舰芯片将采用3nm增强版工艺，而明年行业将正式跨入2nm时代。据业内预测，届时台积电的市场占有率有望攀升至惊人的95%。
根据台积电官方披露的技术细节，其2nm工艺（N2）将首次采用纳米片（Nanosheet）晶体管技术。相比现有3nm工艺，N2工艺的晶体管密度提升15%，在相同电压下性能可提升15%，或者在保持相同性能的情况下，功耗可降低24%-35%。
目前全球范围内，三星是唯一能在2nm工艺上与台积电稍作抗衡的厂商。值得注意的是，三星近期刚与特斯拉达成价值165亿美元的芯片代工协议，这被视为其先进制程技术日趋成熟的重要标志。然而在2nm节点，三星预计仍难以撼动台积电的霸主地位。
摩根士丹利最新研报指出，到2026年2nm工艺量产时，台积电将占据该节点90%-95%的市场份额，其他厂商的生存空间将被极度压缩。
苹果将继续扮演台积电最重要的客户角色。分析师预计，2025年发布的iPhone 16系列所搭载的芯片将全面转向2nm工艺，这将为台积电带来可观的营收增长。
除移动芯片外，AI芯片也将成为台积电2nm工艺的重要应用领域。英伟达、AMD和英特尔等巨头都将成为N2工艺的重要客户，不过在产能分配上，这些厂商的订单将排在苹果之后。
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