三星HBM3E内存通过英伟达认证，12层堆叠技术引关注
8月12日消息，据业内媒体报道，全球AI芯片巨头英伟达与三星电子近日已达成合作协议，三星将为英伟达供应12层堆叠的HBM3E高带宽内存。
知情人士透露，根据协议内容，英伟达将分批从三星采购约3万至5万颗12层HBM3E内存芯片。值得注意的是，这批内存将专门用于英伟达的水冷服务器解决方案。
对于这一消息，三星电子方面回应称"无法确认相关细节"。事实上，此前多次有传闻称三星HBM3E已通过英伟达认证，但最终都被证实为不实消息。
回溯今年6月，三星电子在第三次12层HBM3E认证测试中仍未达标，业内预计第四次认证将在9月进行。多位分析师认为，三星的认证计划可能会有所延迟。
摩根士丹利最新研报指出，三星有望在8月底完成12层HBM3E的最终认证，并预计第四季度开始为英伟达量产供货。瑞银集团也持类似观点，预测三星很可能在第四季度通过认证并启动出货。
高盛分析师在报告中表示："三星提到预计下半年HBM3E在其销售组合中的占比将达到90%的高位，这意味着其将向主要客户全面出货12层HBM3E产品。"
据悉，三星电子近期正全力优化HBM3E的生产工艺，以降低制造成本，争取获得英伟达更多订单。三星方面表示："考虑到下半年普通DRAM价格的上涨趋势，预计HBM3E与普通DRAM之间的利润差距将迅速缩小。"
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