三星HBM3E内存通过英伟达认证，12层堆叠技术引关注

8月12日消息，据媒体报道，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。

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报道称，根据协议内容，英伟达分批从三星电子获得约3万至5万颗12层HBM3E 內存。据悉，三星供应的12层堆叠HBM3E 內存将全部用于水冷服务器。

对此，三星电子回应称“无法确认”。

不过，三星电子此前一直被传HBM3E获得英伟达验证，但是多此被证伪。

今年6月，三星电子似乎仍未能通过第3次英伟达12层HBM3E 的认证，第4次认证时间传出是在9月。

值得一提是，有报道称，多位分析师认为该计划可能会延期。

摩根士丹利在最近的一份报告中表示，三星预计将在8月底完成12英寸HBM3E的认证，并在第四季度开始为英伟达量产。

瑞银集团也预测，三星很可能在第四季度通过认证，并开始出货。

高盛在最近的一份报告中表示：“该公司还提到，预计今年下半年其 HBM3E 销售组合将达到 90% 的高水平，我们认为这意味着其将向主要客户全面出货 HBM3E 12-high。”

据了解，三星电子近期正积极压低HBM3E 的生产成本，以争取英伟达下单。

三星电子表示，“考察下半年一般型DRAM价格的上涨趋势，预期HBM3E 与一般型DRAM 之间的利润差距会快速缩小。”