荣耀Magic V Flip2配置曝光：骁龙8 Gen3加持，搭载自研C1/E2双芯
8月14日最新消息，荣耀官方已正式宣布Magic V Flip2将于8月21日发布。知名数码博主@数码闲聊站今日提前曝光了这款折叠屏新机的完整参数配置。
屏幕方面，Magic V Flip2延续了前代6.82英寸LTPO内屏设计，采用UTG超薄柔性玻璃，分辨率达到2868*1232像素，支持120Hz自适应刷新率和4320Hz PWM高频调光技术。外屏则升级为4英寸LTPO面板，分辨率1200*1092像素，同样具备120Hz刷新率和3840Hz PWM调光。
影像系统方面，内屏采用居中挖孔设计，配备5000万像素高清前置摄像头。后置双摄模组采用挖孔方案，主摄搭载2亿像素传感器，F1.9大光圈，搭配120°超广角的5000万像素副摄。
续航表现上，新机内置5500mAh大容量电池，支持80W有线超级快充和50W无线快充。整机尺寸为167.1*75.6*6.9mm（展开）/15.5mm（折叠），重量控制在204g，采用侧边指纹识别方案。
核心硬件配置上，Magic V Flip2搭载高通骁龙8 Gen3旗舰平台，并创新性地集成了荣耀自研的HONOR C1射频增强芯片和HONOR E2能效管理芯片。
其中，C1芯片专门针对弱信号环境优化，可显著提升地库、地下室等场景的通信质量，使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi传输速率提升200%。E2芯片则通过软硬件协同设计，实现智能能效管理，在极端场景下仍能保持出色续航表现。
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