全球首发，华大九天发布先进封装设计平台 Storm

8月中旬消息显示，国内EDA领军企业华大九天近期正式发布了全新先进封装设计平台Storm。这款7月底"全球首发"的设计工具，在Chiplet布线效率方面实现突破性进展，据称可将传统封装设计周期缩短1-2个月，有效解决行业痛点问题。

华大九天官方资料指出，Empyrean Storm是一款专注于先进封装设计的**智能版图平台**，集成自动布线与物理验证两大核心功能。

• 该平台支持跨工艺封装版图数据的无缝导入与设计优化，完美兼容主流的硅基中介层和有机转接板工艺，能够实现HBM和UCIe等协议的多芯片大规模自动布线；
• 同时提供Dummy填充等量产所需的DFM版图后期处理功能，并通过内置物理验证工具Argus实现DRC/LVS检查，确保设计准确性。

Storm平台特别适用于应对多芯片间高密度互连布线及复杂版图设计挑战，其主要创新点包括：

核心优势一：突破性的自动布线能力

在Chiplet设计中，复杂布线一直是技术难点。以2.5D中介板跨层布线为例，高性能计算(HPC)和AI加速应用中常见的HBM2/2E/3堆叠式DRAM技术，虽然能提供高达819GB/s的带宽(HBM3)，但需要通过硅中介层与处理器互联，对布线密度和信号完整性要求极高。同样采用2.5D封装的UCIe通用芯粒互联接口，虽然实现了不同工艺Chiplet的高效集成，但跨Die布线面临着时序协调和阻抗匹配的双重挑战。

传统手工布线在处理数十万根高密度互连线时，极易出现串扰和时序问题。Storm平台的智能布线引擎改变了这一现状，用户只需完成规则配置，一键即可启动自动布线。其核心技术包括：

• 硅中介层智能布线：采用先进算法支持Micro-Bump至C4 Bump的跨层布线，高效完成Die-to-Die及Die-to-Wafer(含TSV)互连，确保信号完整性；
• 有机中介层优化布线：通过垂直互连通道规划实现全局RDL布线，并支持电源网络自动布线，同时提供直观的三维布线视图；
• 多样化角度适配：兼容芯片式直角布线与PCB式135度布线，精确匹配客户工艺要求。

核心优势二：面向量产的DFM解决方案

为确保设计顺利量产，Storm提供全面的版图后处理功能：

• 智能Dummy填充：支持快速自动填充及不规则形状填充，提高晶圆制造稳定性；
• Teardrop自动优化：焊盘和过孔一键增强连接可靠性；
• 封装测试结构分析：自动完成Daisy Chain连接分析，快速定位异常路径。

核心优势三：全流程设计生态系统

Storm构建了完整的先进封装设计解决方案：

• 高级版图编辑：突破传统工具局限，支持多层次GDSII/OASIS数据处理；
• 实时分析检测：创新的线网追踪功能，提前发现连通性问题；
• 验证工具集成：无缝对接Argus验证工具，实现全流程质量把控；
• 智能版本比对：可视化差异分析提升设计迭代效率。

实际应用数据显示，在处理HBM2/2E/3与UCIe高速接口时，Storm平台可将传统需60-90天的工作压缩至15天内完成。在某客户案例中，自动布线功能使单次设计迭代时间缩减至10分钟，整体效率提升1-2个月。