AMD回应7800X3D缓存倒置：新批次无性能影响，实测数据公布

8月20日消息，科技媒体WccfTech于8月19日发布报道称，AMD近期对Ryzen 7000系列处理器的设计进行了调整，移除了基板上半部分的SMD电容元件，部分用户一度误以为购买到了假货。AMD随后确认，这是一次常规的设计更新，不会对CPU的性能和散热表现造成影响。

网友@秦南瓜昨日在Chiphell论坛发帖表示：

刚刚在闲鱼上看7800X3D散片，发现有些上半部分有电容，有些却没有，一开始还以为是天津开盖王师傅改的。结果一查才知道，AMD确实更换了基板封装。还有网友提到，三级缓存和98X3D一样采用倒置设计，可能有助于缓解积热问题。

除了Ryzen 7 7800X3D，包括Ryzen 7 7700、7600X和7500F在内的多款AMD处理器也出现了类似的上半部分电容缺失现象。

有用户指出，这一设计变动其实早在几个月前就已逐步推行，并得到不少用户验证。在新版设计中，CPU更容易达到5.0GHz的核心频率，部分使用者反馈其局部积热情况也有所改善。

多位用户在实际使用中反馈，缺少电容的新款7800X3D、7700等型号在性能和散热方面表现正常，未出现异常状况。相关讨论显示，这些CPU能够保持稳定运行，未因元件减少而导致频率下降或温度过高。

AMD官方回应如下：

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