台积电2nm工艺Q4量产：苹果独占近半产能，2026年月产达10万片

IT之家8月27日消息，据中国台湾《经济日报》报道，台积电的2纳米制程（N2）预计将在今年第四季度进入大规模量产阶段，每片晶圆的代工价格最高或达到3万美元。

供应链透露，包括苹果、AMD、高通、联发科、博通及英特尔在内的多家科技巨头，已计划在今年底前陆续导入量产或启动合作，积极布局2nm产能。

展望2026年，这六大客户的投片量预计将显著提升；而到2027年，除NVIDIA外，亚马逊旗下Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等十余家大型企业也将加入量产阵营，进一步推动N2制程的需求增长。

产能部署方面，为配合客户需求，台积电已同步上调新竹宝山厂（Fab20）与高雄厂（Fab22）的月产能规划，并受益于4纳米和3纳米制程产能满载状态将持续至2026年底。

预计到今年年底，宝山与高雄两地的2nm月产能合计将达到4.5至5万片，2026年有望提升至10万片。此外，随着美国亚利桑那Fab21 P2厂提前进入量产，2028年总月产能或接近20万片。后续以2nm为主的美国P3厂也在规划推进中。

据悉，在N2产能初期，苹果将占据近50%的份额，高通紧随其后。自2027年起，随着更多客户加入，整体投片规模预计将显著扩大。

在制程演进方面，台积电N2P与A16制程预计于2026年下半年量产，A14则计划在2028年投产。F20厂的P1、P2产线将继续专注于2nm制造，P3、P4预计于2027年底转向A14制程；F22规划共六座厂，其中P1至P5负责2nm，P6暂定为A14产线；而A14制程的主力生产据点将设在台中F25，共规划四座厂，预计2028年下半年实现量产。IT之家将持续关注后续进展。

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