高通 CEO 安蒙:英特尔 IFS 芯片制造工艺尚未满足合作标准,期待未来能有所突破
9 月 6 日消息,高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)昨天在接受彭博社采访时表示,目前英特尔的芯片制造能力尚未达到高通的要求。
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“英特尔目前尚无法成为我们的选项,”安蒙表示,“但我们期待英特尔未来能成为一个选项。”
安蒙补充称,如果英特尔能够在制程工艺上取得进展,生产出更高效的芯片,高通将考虑成为其客户。但在此之前,高通仍将依赖现有的合作伙伴 —— 台积电和三星电子。

作为一家无晶圆厂的芯片设计企业,高通与大多数行业公司一样,将其芯片生产工作外包给台积电和三星。
高通目前大部分营收来自智能手机的处理器销售。面对全球手机市场趋缓,高通正推动业务多元化,向汽车等新兴市场拓展,目标是在 2029 年前通过车载与互联设备业务实现 220 亿美元(注:现汇率约合 1569.21 亿元人民币)的收入。
就在采访当日早些时候,高通宣布已为宝马集团最新发布的 iX3 运动型多用途车(SUV)开发自动驾驶系统。
与其他同行高调宣称自动驾驶以快速占领市场的激进策略不同,高通采取了更为稳健的策略,先在车载信息娱乐系统芯片领域建立优势,再逐步拓展至辅助驾驶与自动驾驶技术。
安蒙表示,新系统的计算能力可与数据中心服务器相媲美,但功耗却相对较低。“我们设计所有芯片时都假设它们连接的是电池,而不是插在墙上的电源,”他说,“这样既能提供强大的算力,同时也能保持出色的续航。”
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