2025 骁龙峰会・中国官宣 9 月 24 日-25 日举行,将带来面向未来的全新骁龙平台
9 月 8 日消息,Qualcomm 高通最新微博今日宣布,2025 骁龙峰会・中国将于 9 月 24 日-25 日在北京举行。最新表示:“面向未来的全新骁龙平台,敬请期待”。
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骁龙骁友会最新微博转发了 Qualcomm 高通最新微博的消息,并直言“新成员即将登场”。

据此前报道,在今年 5 月 19 日的 2025 台北电脑展上,高通宣布下一届骁龙峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行。按照常规发布节奏,高通预计将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代产品。
作为参考,高通骁龙 8 至尊版发布于去年 10 月,采用台积电 N3E 工艺;搭载 Adreno 830 GPU,峰值性能提升 44%,能效提升 25%,频率 1100MHz ,具备 12M 独立缓存。高通骁龙 8 至尊版采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU,高通称之为“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整体功耗降低 27%。


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