晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离

国产芯片突破两条新路径：纳米压印技术实现10纳米级芯片加工，成本远低于传统光刻机；二维半导体材料制成全球首款32位微处理器“无极”，突破硅基物理极限，为产业自主可控提供支撑。

辰显光电发布全球首款MicroLED透明手表，采用TFT基微显示器，芯片25μm，透光率65%，峰值亮度3000nits，强光及倾斜视角清晰可见。同期完成数亿元B轮融资，用于量产线建设。

雷神炽刃X7sProMax鼠标七月三日开启预售，搭载PAW3955Turbo传感器，支持双八千赫兹轮询率，延迟低至零点一二五毫秒，售价二百九十九元。仅重五十二克，提供黑、白、红三色，采用右手非对称模具和纳米UV涂层，内置五百毫安时电池。

英特尔两款18核NovaLake-S处理器曝光，均为酷睿Ultra5，集成bLLC缓存技术。采用单计算单元设计，含6个性能核、8个能效核及4个低功耗能效核，共18核18线程。功耗分别为125W解锁版和65W非K版，性能与功耗定位不同。

2026年6月，英特尔在加州圣克拉拉动工建设新光罩厂，聚焦DUV、EUV及HighNAEUV光刻技术，支持32nm至1 4nm制程，强化18A、14A等前沿工艺所需尖端光罩自主生产，配备多束光罩写入机提效。