SK海力士全球首发HBM4内存，引领AI高性能计算新纪元
SK海力士近日宣布，已完成新一代HBM4内存的研发，并已具备大规模量产的条件，成为全球首家达成该里程碑的企业。
新一代HBM4内存搭载2048-bit的I/O接口，每个针脚的数据传输速率达到10Gbps，单颗内存的带宽即可高达2.5TB/s，远超JEDEC标准所定义的8Gbps上限。最新表示，将该内存应用于AI设备中，可带来最高达69%的性能提升。
此外，SK海力士采用了自主研发的MR-MUF封装技术，并基于第五代10nm级工艺（1bnm）打造。目前关于内存堆叠层数与单颗容量的具体信息尚未公布，但据估计，最高可能支持12层堆叠。
与此同时，另一家韩国企业也在积极布局HBM4的研发，意图在该领域分得一席之地。
作为下一代AI基础设施的关键组件，HBM4已被多家头部科技企业纳入未来产品规划。据称，某款AI显卡将配备高达288GB的HBM4内存，而另一品牌的AI加速产品则有望实现432GB的容量，带宽达到19.6TB/s。
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