iPhone Air成苹果自研含量最高机型 自研占比达40%

据市场研究机构Counterpoint最新测算,即将发售的iPhone Air将成为苹果自研技术含量最高的智能手机,其自研零部件在物料成本(BOM)中的占比预计达到40%,超越iPhone 16的29%,创下历史新高。
此前发布的iPhone 16e被视为苹果自研战略的“试验田”,核心在于首次搭载了苹果自研的5G基带芯片C1。作为全球少数具备5G基带设计能力的厂商之一,苹果此举被视为打破外部依赖的关键一步。
iPhone Air将在此基础上更进一步,不仅采用C1芯片的升级版C1X,还将集成自研Wi-Fi芯片N1,进一步提升核心组件的自主化水平。
长期以来,基带芯片被视为手机通信系统的核心,负责信号的编码与解码,其技术复杂度高、专利壁垒森严。过去多年,苹果高度依赖高通等供应商,后者凭借在3G CDMA技术上的核心专利积累,形成了强大的市场控制力。即便进入4G和5G时代,由于需兼容旧有网络,苹果仍难以完全摆脱高通的技术捆绑和专利授权模式。
高通的商业模式不仅包括芯片销售,还按手机售价的3%至5%收取专利授权费,对苹果的利润空间构成压力。为摆脱这一局面,苹果自2010年起持续推进核心技术自研,从A系列处理器到基带芯片,逐步实现“自主可控”。尽管基带研发面临巨大挑战,但C1芯片的落地标志着苹果在该领域取得实质性进展。
分析指出,iPhone Air和iPhone 16e的定位不仅是产品线补充,更是苹果新技术的验证平台。通过在中端机型上率先应用自研芯片,苹果可在大规模商用前积累数据并优化设计。此举不仅有助于降低成本,更将增强其在供应链中的话语权,为未来旗舰机型全面采用自研方案铺平道路。
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