马斯克盛赞特斯拉自研AI芯片：迄今性能最强的划时代突破

9月7日讯，尽管持续大规模采购NVIDIA AI芯片，特斯拉及马斯克旗下xAI公司始终在并行推进自研AI芯片项目，且研发进展喜人。

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马斯克亲自透露，他近日与特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场极具挑战性的设计评审会议，盛赞这款芯片设计将成为"行业里程碑"。更令人期待的是，正在规划中的AI6芯片有望超越现有所有AI芯片的性能指标。

最初有猜测认为这是一款车载AI芯片，但马斯克后续说明，AI5可能将成为2500亿参数规模以下AI推理模型的最佳选择芯片。其突出优势在于：硅片成本最低、性能功耗比最优，而AI6的各项指标还将实现大幅跃升。

马斯克特别指出，特斯拉已将研发团队从双架构开发转向单架构聚焦，这意味着所有芯片工程师都将集中精力打造一款突破性的AI芯片产品。

据了解，AI5和AI6芯片将主要应用于特斯拉自动驾驶系统的AI训练场景。其中AI5定位为过渡性产品，由台积电代工生产，预计2026年底投产；而AI6则被视为特斯拉未来AI生态的核心算力平台，将由三星代工，首批应用于Cybercab机器人出租车和Optimus人形机器人项目。

值得注意的是，芯片设计领域权威Jim Keller曾在特斯拉主导多项秘密研发项目，业内猜测很可能与当前AI芯片开发存在技术延续性。

NVIDIA最新财报显示，其AI数据中心业务的前三大客户合计贡献了53%的收入（约219亿美元）。虽然没有点名具体客户，但众所周知马斯克旗下的xAI曾在19天内闪电采购10万块H200芯片，并计划未来五年构建相当于5000万块H100的超级算力集群。