马斯克盛赞特斯拉自研AI芯片:迄今性能最强的划时代突破
9月7日讯,尽管持续大规模采购NVIDIA AI芯片,特斯拉及马斯克旗下xAI公司始终在并行推进自研AI芯片项目,且研发进展喜人。
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马斯克亲自透露,他近日与特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场极具挑战性的设计评审会议,盛赞这款芯片设计将成为"行业里程碑"。更令人期待的是,正在规划中的AI6芯片有望超越现有所有AI芯片的性能指标。
最初有猜测认为这是一款车载AI芯片,但马斯克后续说明,AI5可能将成为2500亿参数规模以下AI推理模型的最佳选择芯片。其突出优势在于:硅片成本最低、性能功耗比最优,而AI6的各项指标还将实现大幅跃升。
马斯克特别指出,特斯拉已将研发团队从双架构开发转向单架构聚焦,这意味着所有芯片工程师都将集中精力打造一款突破性的AI芯片产品。


据了解,AI5和AI6芯片将主要应用于特斯拉自动驾驶系统的AI训练场景。其中AI5定位为过渡性产品,由台积电代工生产,预计2026年底投产;而AI6则被视为特斯拉未来AI生态的核心算力平台,将由三星代工,首批应用于Cybercab机器人出租车和Optimus人形机器人项目。
值得注意的是,芯片设计领域权威Jim Keller曾在特斯拉主导多项秘密研发项目,业内猜测很可能与当前AI芯片开发存在技术延续性。
NVIDIA最新财报显示,其AI数据中心业务的前三大客户合计贡献了53%的收入(约219亿美元)。虽然没有点名具体客户,但众所周知马斯克旗下的xAI曾在19天内闪电采购10万块H200芯片,并计划未来五年构建相当于5000万块H100的超级算力集群。
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