中国移动芯昇CM6650N芯片发布：国产卫星通信技术重大突破

2025中国国际服务贸易交易会期间，雄安新区数字贸易创新发展大会隆重召开。中移芯昇科技在会上发布了一款具有里程碑意义的产品——CM6650N，这是国内首款采用RISC-V架构的卫星+蜂窝双模窄带通信芯片，成为展会现场的焦点。

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这款CM6650N芯片全面符合3GPP R17标准的非地面网络(NTN)5G技术要求，其国产化程度令人瞩目。从芯片知识产权、设计工具到晶圆生产和封装测试，整个供应链的国产化率都超过了90%，为国内通信芯片产业链带来了新突破。

在技术创新方面，该芯片采用先进的低功耗设计方案，待机功耗保持在1微安以下，能有效提升终端设备的电池续航。700MHz至2.5GHz的工作频段覆盖，加上地面移动网络和卫星网络的双模支持，使其能够适应多样化的应用环境。特别值得一提的是，芯片同时具备高轨卫星和低轨卫星通信能力，支持再生式和透明转发两种载荷模式，大幅提升了卫星通信的覆盖范围。

CM6650N最突出的特点在于其高度集成化设计，不仅具备全球连接能力，还整合了双向语音通话功能。这些特点使其在智能穿戴设备、移动终端以及远洋通信等高价值领域具有广阔的应用前景。中移芯昇提供的一站式解决方案包括SIM卡、芯片模组和通信服务套餐，帮助客户快速实现产品商用化。配合强大的连接管理平台所提供的增值服务，能够显著缩短产品开发周期，降低企业进入市场的技术门槛。