华为2025全联接大会：昇腾950系芯片升级，960新品2027年底发布
2025华为全联接大会今日正式开幕，昇腾系列多款AI芯片的技术细节成为全场瞩目焦点。大会现场，华为公布了昇腾950PR、950DT、960及970的多项核心参数，再次彰显了其作为AI计算领域领跑者的技术创新实力。
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昇腾950系列带来全面性能突破
新一代昇腾950系列芯片实现了多项技术跨越。不仅新增对低精度数据格式的支持，更将向量计算能力提升至全新高度，互联带宽较前代产品提升2.5倍。特别值得关注的是，950系列首次采用华为自主研发的HBM高带宽内存技术。
其中，昇腾950PR重点优化了推理Prefl性能，大幅提升了推荐系统等场景的计算效能；而950DT则专注于增强推理解码与训练效率，同步拓展了存储器容量与带宽，为AI模型训练提供更强劲支持。
下一代芯片蓄势待发
关于面向未来的昇腾960芯片，华为在大会上确认其将于2027年第四季度正式面世。虽然当前仍处于规格规划阶段，但这款AI芯片的研发进展已引发行业高度期待，潜在性能突破令人瞩目。
同时，备受瞩目的昇腾970也在大会上惊喜亮相，不过其完整技术细节尚未完全披露。业内人士普遍认为，随着AI算力需求的持续增长，华为昇腾芯片家族的持续演进，必将为全球AI计算格局带来深远影响。
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