华为昇腾芯片路线图公布,灵衢互联技术正式亮相
2025年9月19日,在近日举行的技术大会上,华为高管徐直军披露了公司在自研芯片领域的最新进展,引发广泛关注。据透露,未来三年内,华为已规划推出多款昇腾系列芯片,涵盖950PR、950DT以及后续的

2025年9月19日,华为在最新举行的技术峰会上带来重磅消息。公司轮值董事长徐直军正式宣布了昇腾芯片产品线的最新规划,这一战略性布局立即在全球科技圈引发热议。
根据披露的信息,华为将在2025至2028年期间推出新一代昇腾系列芯片,包括昇腾950PR、950DT以及规划中的昇腾960/970多个型号。其中作为首发的950PR芯片预计2026年一季度问世,该产品将首次采用华为自研的HBM内存技术。
在关键技术突破方面,徐直军特别介绍了华为最新研发的灵衢(UnifiedBus)超节点互联协议。这项创新技术成功解决了超大规模芯片集群的连接难题,华为计划向产业链开放更先进的灵衢2.0技术标准,推动行业生态协同发展。
徐直军坦言,由于众所周知的外部限制,芯片制造环节仍面临挑战,使得单颗芯片的计算能力与国际顶级产品存在追赶空间。但他强调,凭借三十余年深耕通信领域的技术优势,华为通过突破性的万卡级超节点架构设计,在系统级算力方面已确立全球领先地位。
演讲最后,徐直军再次表达了华为的开放态度,表示期待与各行业伙伴深度合作,共同构建面向人工智能时代的计算基础设施,为国内外AI产业发展提供坚实的算力支撑。
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