技嘉2025全新产品线发布：重新定义DIY 3.0性能巅峰

9月17日，技嘉以"初心焕新·智启未来"为主题，在线下召开了一场囊括硬件创新与软件升级的科技盛会。发布会上，技嘉展示了主板、整机系统及软件生态的完整产品矩阵，从性能突破、设计创新到人性化装机方案，全方位诠释了以用户需求为核心的研发理念。

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来自NVIDIA、Intel、AMD等产业巨头的代表与行业媒体、科技KOL及电竞达人齐聚一堂，共同见证这场科技与工艺的盛宴。

AI赋能的DIY 3.0时代

技嘉科技总经理林英宇先生表示，当前PC行业正迈入DIY 3.0阶段，用户需求已从单纯的性能堆叠转向AI驱动的智能体验。技嘉将在硬件架构和软件生态中深度整合AI技术，为游戏玩家、内容创作者和企业用户带来更智能的生产力工具。

突破性能天花板

发布会首秀的产品是与超频冠军HiCookie合作研发的钛冰雕系列旗舰主板——X870/Z890 AORUS TACHYON ICE。这两款采用服务器级10层PCB设计的产品刷新了多项超频纪录。

值得一提的是，HiCookie在现场使用X870钛冰雕主板配合液氮散热，成功将9800X3D处理器超频至7.3GHz，创造了全新纪录。

电竞利器升级

针对电竞玩家，技嘉推出X870E AORUS系列主板，包含MASTER X3D超级冰雕和PRO X3D电竞冰雕两款产品。22相供电设计和纯白装甲成为显著特色。

其中X870E MASTER采用8层背钻PCB，可实现9000+ MT/s的DDR5内存频率支持。配合X3D鸡血模式2.0，在CS2测试中提升低帧率表现达17%，Cinebench R24多核性能提升高达140%。

Intel平台的Z890/B860M系列同样亮眼，支持WIFI7和AI D5黑科技2.0，在《孤岛惊魂5》测试中带来23%的性能提升。

设计美学新高度

技嘉特别展出两款独具匠心的产品：国风元素的B850M雕妹主板，以及X870I迷你冰雕ITX主板，完美平衡性能与美学。

智能软件革新

技嘉推出三大智能工具：图形化BIOS、GCC控制中心和显示器辅助功能。其中GCC集成了硬件监控、超频调校和网络优化等实用功能。

贴心装机设计

技嘉创新的"快易拆"卡扣、模块化机箱等设计，极大简化了装机流程。现场挑战环节中，完成全套操作的记录仅12秒。

本次发布会不仅展现了技嘉的技术实力，更彰显了"以用户为中心"的品牌理念。未来，技嘉将继续探索性能边界，为用户带来更智能、更人性化的科技体验。