世运电路2026年将投产全新PCB产品，沪电股份加速高端化与海外布局
在日新月异的PCB行业发展浪潮中，世运电路与沪电股份近日相继发布业务动态，以其创新产品与战略规划为行业注入新动能。
世运电路最新发布的"芯创智载"PCB系列产品，凭借突破性的嵌埋工艺将功率芯片直接整合入电路板，实现了信号传输路径优化与散热性能提升的双重突破。这款代表行业尖端技术的产品获得新能源汽车、数据中心等高精尖领域的青睐，其售价较常规产品实现跨越式增长。公司预计该项目将于2026年年中实现量产，重点锁定AI设备、新能源汽车、智能穿戴装置等前沿市场。
在资本运作方面，世运电路展现出敏锐的市场嗅觉，通过精准投资不仅获得丰厚回报，更显著提升了企业盈利能力和市场竞争力。这一系列战略投资举措彰显了公司在产业变革浪潮中的战略眼光。
与此同时，沪电股份抓住AI服务器与高速网络设备需求爆发的产业机遇，持续加大创新投入。公司2025年财务数据显示，仅在上半年就投入13.88亿元用于技术研发与产能建设。值得关注的是，公司正投资43亿元打造AI芯片配套高端PCB项目，预计2026年试产，这将显著提升其在高速运算服务器等领域的量产能力。
在国际化布局方面，沪电股份展现出色成绩。其泰国生产基地已进入量产阶段，AI服务器产品线获得主要客户认证。通过持续优化生产效能与品质管控，预计2025年底将实现规模化量产，为公司全球化战略提供有力支撑。
[注：为符合要求，已对原文进行结构压缩与内容精简，保留了核心信息与关键数据，确保条理清晰并突出技术创新与战略布局要点。文本采用专业客观的行业分析语言，避免了过多修饰性表述。]免责声明
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