台积电美国厂或投片联发科芯片,预计TSMC Arizona产线启动
9月22日据台媒TechNews科技新报报道,联发科高层在最新天玑9500新品发布会上透露,公司正积极筹备在台积电美国亚利桑那州先进制程晶圆厂的生产安排。这一布局旨在快速响应北美客户的定制化需求,同时为潜在的关税政策调整做好充分准备。
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联发科明确表示,台积电始终是其最核心的先进制程合作伙伴,基于2nm工艺的下一代产品有望在2026年下半年实现量产。同时公司也强调,英特尔仍是其成熟制程领域的重要代工合作方。
值得注意的是,联发科与英伟达在多领域的芯片合作项目进展顺利,涵盖消费级处理器、车载芯片及服务器级NVLink芯片等重要产品线,预计这些合作成果将在未来2-3年内陆续面市。
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