高通骁龙8至尊版发布:CPU性能提升20%,小米17将首发
9 月 25 日消息,高通正式发布第五代骁龙 8 至尊版芯片,声称是“全球最快的移动 CPU”,延续 2+6 核心架构,两个 Prime 核心频率提升至 4.6GHz,六个性能核心运行于 3.62GHz。相比前代产品,CPU 性能提升 20%,能效提升 35%,整体功耗降低 16%。




该芯片采用台积电 N3P 3nm 工艺制造,支持 UFS 4.1 存储标准,并首次在移动芯片中引入基于 Arm SME 扩展的硬件 AI 加速功能。

图形处理方面,新一代 Adreno GPU 采用切片式架构,新增 18MB 专用高速缓存(Adreno HPM),游戏功耗降低 10%。整体 GPU 性能提升 23%,功耗降低 20%,支持完整 Unreal Engine 5 特性包括 Nanite 和 Lumen 技术。
援引博文介绍,AI 性能显著增强,Hexagon NPU 速度提升 37%,支持 INT2 精度量化,可在设备端运行更复杂的大语言模型。

该平台最大亮点是首次支持 APV(Advanced Professional Video)专业视频编码器,可录制近乎无损画质的视频,支持后期精确调整高光、阴影和色彩分级。

配合 20 位三重 ISP,动态范围提升四倍,并与 Arcsoft 合作推出 Dragon Fusion 技术,实现全计算摄影视频流水线。

音频方面搭载 Snapdragon Audio Sense 技术,支持专业级录音、降风噪和音频变焦功能。
连接性能采用 X85 调制解调器,下行速度达 12.5Gbps,上行 3.7Gbps。集成 FastConnect 7900 套件,支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 和 UWB 技术,连接功耗降低 40%。
小米 17 系列已确认首发该平台,三星 Galaxy S26 系列、一加 15 等旗舰机型将陆续搭载,预计本月在中国市场率先发布。





2025 骁龙峰会专题
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