三星HBM内存市占率触底反弹，未来增长可期
近年来，生成式人工智能的快速发展显著推高了对高性能算力芯片的需求，进而带动了对高带宽存储器（HBM）的强劲需求。作为关键配套器件，HBM为存储芯片企业带来了新的增长契机。然而，在这一轮技术机遇中，韩国企业三星电子并未处于领先地位。数据显示，今年第二季度，该公司在HBM市场的份额仅为17%，不仅远低于竞争对手SK海力士的62%，也略低于美光的21%。
尽管目前市场份额相对落后，研究机构预测，随着三星电子的HBM3E产品陆续通过主要客户认证，以及下一代HBM4产品自明年起启动出货，其市场地位有望逐步提升。预计到明年，三星在全球HBM市场的份额将突破30%。
高带宽存储器采用3D堆叠工艺，属于高性能DRAM的一种，通过将多个存储芯片垂直互联，大幅提升数据传输速率。该技术与中央处理器和图形处理器协同运行，可显著增强服务器在人工智能训练和计算任务中的表现。由于性能优势明显，HBM的单价也远高于普通DRAM，据估计至少达到后者的三倍以上。
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