小米华为罕见达成共识：自研芯片成高端突围关键
两大科技巨头雷军与余承东的竞争，从智能手机领域一路延伸至新能源汽车市场，这场较量仍在延续最新剧情。
就在昨天的产品发布会上，雷军出人意料地向华为表达敬意。他指出一个业界罕见的现象：与余承东的战略思路不谋而合——双方都坚持高端化发展路线，特别是在自研芯片领域。
谈到小米的芯片研发历程，雷军袒露心声：公司始终怀揣造"芯"梦想，2014年全资组建松果电子，2017年推出首款澎湃S1芯片。然而他清醒认识到松果项目难以持续，最终在2018年停止SoC自主研发，仅保留外围芯片团队。
复盘松果项目的失利，雷军给出两个关键结论：首先，手机SoC研发必须立足高端市场才有出路，苹果和华为的成功印证了这一策略；其次，SoC开发必须获得手机业务部门的全面协同支持。
值得一提的是，小米前不久推出的3nm制程高端芯片并非终点，而是其芯片事业的崭新起点。
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