晶晨半导体赴港IPO：智能终端SoC全球出货超10亿颗
半导体行业近日迎来重磅消息，晶晨半导体已正式向港交所提交上市申请，由中金公司和海通国际担任联席保荐人。这家在系统级芯片设计领域占据重要地位的高科技企业，长期致力于为各类智能终端提供完整的芯片解决方案。
最新行业研究报告显示，若以2024年度营收规模计算，晶晨半导体已跻身全球智能终端SoC芯片供应商前四强。特别是在家庭智能终端SoC这一细分赛道，该公司不仅稳居中国市场榜首位置，在全球市场也位列第二。值得关注的是，截至2025年第二季度，该公司芯片累计出货总量已突破惊人的10亿颗大关。
如今，晶晨半导体的客户网络遍布全球，囊括主流电信运营商、头部电视品牌商及知名AIoT设备制造商等重要客户群。其自主研发的高性能芯片产品，为全球数亿家庭的智能终端设备提供了核心运算支持，堪称这些智能设备的"神经中枢"。
根据权威市场研究机构的预测数据，全球智能设备SoC市场正迎来爆发式增长。市场规模预计将从2024年的657亿美元攀升至2029年的1314亿美元，未来几年将保持两位数的年均复合增长率。这一蓬勃发展的市场趋势，无疑将为晶晨半导体等业内领先企业带来广阔的发展空间和商业机遇。
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