AMD Rubin AI芯片性能暴涨：TGP与带宽大幅提升
9月29日讯 - AI芯片市场的竞争格局正在重塑，AMD与NVIDIA两大巨头的新品较量已进入白热化阶段。随着双方新一代产品设计的持续优化，这场高端AI芯片竞赛呈现出前所未有的激烈态势。
最新行业信息显示，AMD即将推出的Instinct MI450系列与NVIDIA的Vera Rubin芯片在规格参数上的对决或将改写行业格局。市场研究机构SemiAnalysis透露，为了在性能上压制对手，双方产品设计经历了多轮调整。
具体来看，为了提升竞争力，AMD将MI450的TGP功耗较初版提升了200W。不甘示弱的NVIDIA则更为激进，直接把Vera Rubin的TGP功耗提升了500W之多，最终达到2300W的惊人水平。在带宽性能方面，Vera Rubin更是实现了从13TB/s到20TB/s的跃升，完成对AMD产品的反超。
资深观察人士指出，过往AMD与NVIDIA之间存在明显代差，这在很大程度上源于AMD难以匹配对手的产品迭代速度。但这一局面正在改变，双方新一代产品将同步采用HBM4内存、台积电N3P制程工艺和芯粒（chiplet）架构等尖端技术。
AMD对MI450系列寄予厚望。公司高管Forrest Norrod将其比作AMD的"米兰时刻" - 正是当年EPYC 7003系列处理器让AMD在服务器市场成功逆袭。Norrod充满信心地表示，MI450将使客户在选择AI技术栈时毫不犹豫地倾向AMD。
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