【独家】传音部分产品明年将采用高通5G移动平台

今年9月30日，可靠消息透露传音控股（688036.SH）计划在2024年上半年推出搭载高通第三代骁龙7移动平台的智能终端产品。据悉，这一系列芯片将应用于传音旗下部分智能手机及平板设备。针对该传闻，传音官方给出"不予置评"的回应。

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据了解，高通第三代骁龙7系列移动平台于2024年11月17日正式发布，定位中高端市场。该平台采用台积电领先的4纳米工艺制程，集成X63 5G调制解调器，最高支持5Gbps下载速率。产品线细分为骁龙7+、骁龙7和骁龙7s三款型号。

一位供应链资深人士向记者透露："传音以往在5G机型上一直采用联发科方案，如果转向高通平台，需要重新进行硬件适配和系统验证，势必会增加研发成本。"此外，由于5G机型在传音产品结构中占比较低，同时采购两家芯片供应商的方案会削弱其规模采购优势，这可能影响其在非洲等价格敏感市场的竞争力。

"传音采用高通芯片实属无奈之举，我们推测这可能是双方和解协议中的条款之一。"上述消息人士补充道。

2024年7月，高通先后在印度德里高等法院和欧洲统一专利法院（UPC）对传音提起诉讼，指控其侵犯四项非标准必要专利及多项芯片技术专利。虽然双方此前已签署5G标准专利许可协议，但在3G/4G专利费率方面仍存在分歧。

据外媒ip fray报道，2025年1月16日双方达成和解协议，高通撤回在印度的四项专利诉讼。知情人士表示和解涵盖全球市场，但具体条款未对外公开。

记者从高通相关负责人处了解到，该公司针对5G手机专利授权设有两种方案："SEP-only"（标准必要专利许可）和"Portfolio"（专利组合许可）。其中组合许可模式将收取手机售价5%的授权费用。

多位供应链人士透露，根据和解协议自2024年12月30日起，传音每台手机需支付售价2.75%-3%的专利费。为避免增加成本，传音在条款生效前已提前向经销商大量出货。

这一策略在传音2024年四季度的出货数据上得到印证。财报显示，当季全球手机出货量达2720万部，环比大幅增长60.51%。但2025年一季度骤降至900万部，同比下滑5%。这也导致2025年上半年公司业绩出现上市以来的首次两位数下滑。

2024年得益于供应链优势，传音在全球市场表现抢眼：全年营收622.9亿元创历史新高，手机出货量2.01亿台，市占率达14%，稳居全球第三。但高速发展也引来竞争对手的围剿。

继高通专利诉讼后，华为于2025年6月20日在欧洲提起诉讼，指控传音侵犯其图像处理专利。同时小米在非洲市场推出针对性产品，实施"沉船计划"和"灭音计划"。小米国际部员工确认了这一市场策略。

虽然传音目前在非洲市场仍以51%的占有率保持领先，但2025年二季度增速已放缓至6%。价格上涨等因素正在削弱其在核心市场的竞争优势。在最新财报中，传音多次警示"市场竞争加剧"带来的经营压力。