日本2025年试产2nm芯片，AMD与Intel为首批客户

10月1日最新动态：在全球半导体产业2nm制程工艺的赛道上，已确定的玩家英特尔、台积电和三星或将迎来新对手——日本半导体新秀Rapidus公司。

这家成立于2024年的半导体制造企业由丰田、瑞萨电子等8家日本知名企业联合注资打造。虽然成立时间不长，但已获得日本政府高达数千亿日元的资金支持。截至目前，总投资规模已达1.7万亿日元（约120亿美元），目标是在2027年实现2nm工艺的量产计划，助力日本重新跻身半导体制造强国之列。

目前Rapidus正双轨并行推进工作：一方面持续优化2nm工艺技术，目前已取得突破性进展。此前展示的2nm晶圆显示，其2HP工艺节点的逻辑密度已达到237.31百万晶体管/平方毫米（MTr/mm²），这一数据略优于台积电N2工艺的236.17 MTr/mm²，甚至超过了英特尔的18A工艺。

另一方面，寻找合适客户是该公司的当务之急。正如Rapidus首席执行官小池淳义在今年7月透露的，公司已与30-40家潜在客户展开合作洽谈。最新消息显示，有两家美国企业有望成为首批合作对象，预计2024年将启动原型芯片试产。

其中一家是IBM公司，这一合作顺理成章，因为Rapidus的2nm技术本身就源自IBM的研发成果。另一家相对陌生的Tenstorrent公司则有着引人瞩目的背景——这家专注AI芯片研发的初创企业由芯片界传奇人物Jim Keller执掌。

被誉为"硅仙人"的Jim Keller堪称半导体行业的传奇，他曾在DEC、P.A. Semi、博通、苹果、AMD、英特尔及特斯拉等科技巨头担任要职。特别是在AMD任职期间，他带领团队开发的Zen架构处理器被公认为是AMD重返巅峰的关键。如今他在Tenstorrent的目标是突破RISC-V架构在AI芯片领域的应用。