重庆芯联12英寸车规晶圆产线投产，月产能2万片
在西部科学城重庆高新区，一座专注于12英寸集成电路特色工艺的制造基地正式迈入运营阶段。该项目由重庆芯联微电子有限公司主导建设，其注册成立时间为2024年10月27日，注册资本达87亿元，投资方包括重庆本地国有资本及国家级产业投资基金。
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据公开信息，该企业核心推进的12英寸集成电路特色工艺线项目采取分阶段实施策略。首期工程聚焦车规级芯片制造，规划建设月产能2万片的高端特色工艺生产线，产品矩阵涵盖车载MCU芯片、高性能电源管理芯片、RF-SOI射频芯片及智能计算芯片四大类。这些芯片将广泛应用于汽车电子、工业控制等对可靠性要求极高的领域。
项目选址于重庆高新区核心地带，依托西部科学城的产业集聚优势，构建从设计到制造的全链条能力。技术路线方面，企业重点突破车规级工艺的稳定性与能效比，通过特色工艺开发满足智能网联汽车对芯片性能的特殊需求。首期生产线达产后，预计将显著提升区域集成电路产业规模。
作为成渝地区双城经济圈电子产业升级的重要载体，该项目通过政企协同模式实现资源整合。国有资本与产业基金的联合投资，既保障了技术攻关所需的长期资金支持，也为产业链上下游整合创造了条件。该基地的建成，标志着西部地区在高端芯片制造领域迈出关键一步。
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