台积电2nm工艺试产成功，半导体技术再突破
10月5日最新消息，半导体产业链人士透露，台积电2纳米制程技术已取得突破性进展并成功进行试生产。
业内报告显示，台积电P1晶圆厂顺利实现12英寸2纳米芯片的试验性量产。
台积电此前承诺将在本年度完成2纳米技术的全面量产计划，此次Fab 22 P1工厂的重大突破，无疑标志着2纳米工艺商业化进程迈出了关键一步。
据了解，台积电这项先进的2纳米工艺将被应用于AMD下一代产品线，显著提升处理器性能的同时大幅降低能耗，这将帮助AMD在竞争激烈的数据中心市场巩固优势地位。
值得注意的是，Intel即将发布的Nova Lake系列处理器的核心计算芯片也将采用台积电2纳米工艺制造。
消息人士指出，这一决定源于Intel自身18A工艺的良率仍未达到理想水平，使其不得不转向外部代工合作伙伴。
Intel高层曾公开表示，为保证产品品质和市场竞争力，必要时候会选择委外代工策略，Nova Lake系列采用台积电2纳米工艺正是这一战略的具体实践。
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