AMD与微软分歧致Xbox掌机流产：芯片订单超1000万颗
10月6日最新动态显示，关于Xbox新一代主机的开发计划近日引发业界热议。上周六有消息传出微软原定2026年投产的新主机计划从"具体实施"转为"待定"状态。对此微软官方迅速作出回应，强调公司仍在"大力推进下一代第一方主机和设备的研发投入"。
最新内幕消息揭示了更多细节，此前传闻的Xbox硬件项目调整确实存在，但主角并非传统主机而是一款掌上设备。NeoGAF论坛AMD内部人士KeplerL2今日证实，微软确实终止了Xbox专属掌机项目，关键原因在于AMD坚持要求至少1000万颗定制芯片的采购承诺。
该爆料者指出，参考目前市场表现：Valve的Steam Deck累计销量约500万台，华硕ROG和联想Legion系列掌机更是仅100-200万台的规模。面对这样的市场现状，微软选择了谨慎观望的态度。
KeplerL2补充说明，取消的掌机项目尚处于"相当初期的研发阶段"，并非临近量产的成熟产品。这一决策在当前市场环境下虽属情理之中，但仍让期待便携Xbox的玩家感到遗憾。我们将持续关注后续进展。
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