郭明池：AMD联手OpenAI布局AI芯片 难撼动英伟达市场格局

天风国际证券分析师郭明池最新发布的研究报告指出，AMD与OpenAI在AI芯片领域的长期供应合作进展顺利。研报数据显示，过去14天里AMD对2026年CoWoS晶圆封装产能的预定规模维持在6万至8万片之间，其中绝大多数产能（约80%-90%）将用于新一代MI400系列AI芯片的生产制造。

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这份战略性合作方案包含了OpenAI的重大发展规划：预计从2026年下半年开始，该公司将启动部署基于MI450系统的千兆瓦级AI计算设施。根据测算，该项目约需5万片采用CoWoS-L先进封装技术的晶圆。值得关注的是，这一需求量与AMD当前的总订单规划存在显著差值，意味着未来产能分配具有较大灵活性。

协议中的关键条款显示，OpenAI将获得认购AMD约10%股权的优先权。在推进计划方面，OpenAI拟在未来数年内部署由数十万颗AMD GPU组成的超级计算集群，总体电力需求将达到6千兆瓦级规模。

财务模型显示，这项合作有望在未来四年为AMD创造超千亿美元的增量营收。其中，OpenAI的千兆瓦级计算中心项目将在2025年MI450芯片正式商用后开始产生实质性业绩贡献。供应链最新动态表明，三星电子已锁定MI450芯片HBM4高带宽内存的主力供应商席位。与此同时，Astera Labs等专注于UALink互联技术的企业，因其产品在项目中获得的确定性订单，或将迎来新一轮价值重估。

研报同时提醒，AMD在机架级服务器系统集成领域可能面临一定技术障碍。OpenAI规划的千兆瓦级设施建设或将重现英伟达此前遭遇的部署难题。郭明池分析指出，在AMD实现机架级产品规模化量产前，英伟达仍将保持其市场主导地位。他强调，只要AI计算市场保持整体增长态势，AMD与OpenAI的合作对英伟达主营业务的影响将是渐进且可控的。

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