英特尔亚利桑那州晶圆厂探秘:EUV光刻技术实地揭秘

Intel亚利桑那州晶圆厂探秘:EUV光刻技术的未来
2024年8月,作为获邀的四家中国媒体代表之一,我们有幸参观了位于马来西亚的Intel封装测试工厂和研发实验室,并提前了解了新一代酷睿Ultra(Meteor Lake)处理器的技术架构。
此后不久,我们的采访团队又来到美国亚利桑那州凤凰城,深度探访了Intel的Fab晶圆制造基地。这是国内媒体首次有机会近距离观察最先进的EUV光刻设备和18A工艺产线,也弥补了我们因疫情未能参访以色列工厂的遗憾。
沙漠中的半导体王国
虽然亚利桑那州是美国第五干旱的州,广袤的沙漠地区水资源匮乏,但其独特的地理优势使其成为半导体制造的理想选址:
- 自然灾害风险极低,几乎不受地震、飓风影响
- 拥有亚利桑那州立大学等优质高校资源
- 4.9%的企业税率极具吸引力
- 周边已聚集155家半导体相关企业
46年的发展历程
Intel于1979年进驻亚利桑那州,次年便在钱德勒市开展业务。46年来累计投资超过500亿美元,形成了占地2.6平方公里的奥科蒂约园区。
尖端产线布局
园区内建有Intel全球最密集的晶圆厂集群:
工厂编号 | 投产时间 | 主要制程 |
---|---|---|
Fab 12 | 2006年 | 22/14/10nm |
Fab 22 | 2002年 | 22/14/10nm |
Fab 32 | 2007年 | 22/14/10nm |
Fab 42 | 2020年 | 10nm/Intel 3 |
Fab 52 | 2024年 | 18A(EUV) |
Fab 62 | 建设中 | 14A |
可持续发展的典范
Fab 52的建设展现了现代半导体工厂的惊人规模:
- 土石方量可填满400个奥运泳池
- 钢筋用量是迪拜塔的两倍
- 钢结构是美国自由女神像重量的五倍
在水资源管理方面,Intel实现了"水资源正产出",已为当地恢复4164万立方米的用水。
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