宝丰堂拟赴港上市，上半年半导体设备营收0.79亿元
10月11日最新动态显示，珠海半导体设备制造商宝丰堂已于9月30日正式向港交所提交上市申请。据悉，这家成立于2006年的高科技企业已发展成为中国等离子处理设备领域的领军企业，其在半导体先进制程设备领域的突出表现更使其荣获"国家级专精特新小巨人企业"称号。
宝丰堂长期致力于半导体及印刷电路板(PCB)制造领域等离子处理设备的研发与创新，产品远销中国内地、东南亚、北美及欧洲等全球市场。业内权威机构弗若斯特沙利文的研究数据显示，2024年期间，宝丰堂PCB等离子除胶渣设备在中国市场占有率稳居前三；其PCB等离子处理设备在国内市场的份额达到3.9%，展现出强劲的市场竞争力。
财务数据方面，2024年至2025年上半年期间，宝丰堂展现出稳步增长的经营态势：营收分别为7900万元、1.39亿元、1.5亿元和7900万元；对应净利润为1100万元、3700万元、3900万元和1500万元。值得关注的是，公司始终保持着较高的研发投入，同期研发支出达800万元、1000万元、1000万元和700万元。
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