高通李晶:AI+5G双擎驱动智能终端创新发展
10月10日至12日,第十三届中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大开幕。作为中国移动的重要合作伙伴,高通公司精心打造了多元化主题展区,携手中移动及产业链伙伴联合呈现前沿科技成果,共同探索"AI+"时代的广阔发展前景。
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10月11日,高通公司全球副总裁李晶在2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛上发表《加速创新,拥抱AI新时代》主题演讲。她深入剖析AI技术与5G等连接技术的深度融合,阐述这些创新如何为智能终端市场带来全新增长动力。
李晶指出,AI技术正带来革命性发展机遇,其价值不仅体现在用户体验优化上,更在各行各业产生深远影响。与此同时,5G及5G-A等新一代连接技术也在不断突破。AI技术赋能连接网络,而高速网络又为AI应用提供了坚实基础,两者相辅相成。5G-A的超低时延、超高可靠性等特点,为各类AI应用提供了可靠的连接保障。
据李晶介绍,高通最新推出的第五代骁龙8至尊版移动平台集成第三代Qualcomm Oryon CPU,具备行业领先的处理能力,将终端AI性能提升至全新高度。目前中国移动正基于该平台开发自主终端大模型和智能体。
李晶特别强调了中国移动的战略合作伙伴地位。过去十余年来,双方在3G、4G、5G时代紧密合作,现在正共同推进5G-A商用进程,并积极布局6G技术。除智能手机外,高通与中国移动的合作还延伸至泛智能终端、物联网、智能网联汽车等多个领域。高通期待与中国移动及产业伙伴携手把握AI与5G-A融合发展的关键机遇,加速AI生态建设,推动终端智能规模化应用。
以下是演讲实录:
尊敬的各位领导、各位来宾,下午好!
非常荣幸参加中国移动年度合作伙伴盛会。今天我们围绕AI时代的融合创新展开深入探讨。高通坚信,AI技术与5G等先进连接技术的相互赋能,将为智能终端创新发展注入强劲动力。
作为无线通信和移动计算领域的领导者,高通的最大优势在于拥有覆盖连接、高性能计算及人工智能的全栈技术矩阵。
我们将这些核心技术深度融合至先进制程工艺芯片中,实现卓越的性能与能效。通过持续拓展业务版图,高通将技术创新延伸至智能手机、汽车电子、PC、XR设备、物联网、工业自动化及未来机器人等多个领域。
在产品创新驱动发展的同时,我们重点关注那些具有巨大市场潜力的变革性行业。通过将在移动生态积累的技术专长拓展至这些领域,并与中国领军企业展开深度合作。
当前,AI技术带来前所未有的发展机遇,其影响力远超用户体验改善范畴,正在重塑各行各业的价值链条。与之相辅的5G/5G-A连接技术也在飞速发展。AI与连接技术相互促进、协同发展——AI优化网络性能,而5G-A的超低时延、高可靠性特征则为AI应用提供坚实的网络支撑。
智能手机依然是大众体验个性化AI服务的主要入口。
在2025骁龙峰会上,我们发布了全新第五代骁龙8至尊版移动平台,搭载第三代Qualcomm Oryon CPU,创下同级产品性能新高。这款划时代的产品将终端AI处理能力提升至全新高度。
目前基于该平台的小米17系列已经发布,更多中国品牌的旗舰机型也将陆续上市,为消费者带来更丰富的AI体验。
同样在AI赋能下,PC行业正迎来新一轮创新浪潮。
骁龙X2 Elite Extreme及骁龙X2 Elite系列处理器作为Windows平台上性能最强大、能效最优异的AI计算引擎,为用户带来多样化的AI PC体验。
产业界已形成共识:在云边端协同的计算架构中,终端侧AI是实现创新的关键突破点。算法、硬件和应用场景的深度融合,是终端AI落地的重要基础。
回顾2019年中国5G商用牌照发放前夕,高通就联合中国领先厂商启动"5G领航计划",助力中国OEM厂商在全球5G市场占据领先地位。
如今,我们启动"AI加速计划",携手合作伙伴将智能AI能力拓展至更广泛终端设备,探索创新应用场景,推动AI规模化商用。
当前移动通信技术正在向6G时代迈进。今年是6G标准制定关键年,高通正致力于构建AI原生的无线通信系统,提升通信效率,同时积极参与全球前沿技术研究和国际标准制定。
中国移动是高通在中国最重要的战略合作伙伴之一。我们共同见证了3G、4G时代的辉煌,推动5G商用进程,现在正携手加速5G-A发展,为6G时代蓄力。
去年大会上,中国移动展示了首个在骁龙平台运行的运营商自研终端大模型。今年更进一步,基于第五代骁龙8至尊版开发终端大模型和智能体,共同打造端侧AI新体验。
除手机业务外,我们在泛智能终端、物联网、智能网联汽车等领域开展全方位合作,既支持中国企业深耕国内市场,也助力他们走向全球。
今年恰逢高通成立40周年、进入中国市场30周年。这不仅是一段技术创新史,更是高通与中国产业共同成长的见证。
站在AI时代的新起点,高通期待与中国移动及各位产业伙伴深化合作,把握AI与5G-A融合发展的黄金机遇,共建AI产业生态,推动智能计算渗透至各行各业。
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