高通携手中国移动，以AI与5G技术构建万物智能互联蓝图

在广州保利世贸博览馆，2025中国移动全球合作伙伴大会正式拉开帷幕。以“碳硅共生，合创AI+时代”为主题，这场行业盛会吸引了通信与数字科技领域众多领军企业参与，共同探索数字经济发展的新路径。作为中国移动长期合作伙伴，高通在本次大会上通过高管演讲、技术展示和联合创新成果，全面呈现了其在AI与连接技术融合领域的最新进展。

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高通公司首席运营官兼首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉在大会前夕通过视频致辞时表示，“AI+连接”正在重塑生产力格局。他指出，高通与中国移动的合作已进入第三个十年，双方在3G、4G、5G全球部署中发挥了关键作用，未来将共同加速AI生态系统建设，推动5G-Advanced技术落地，并为6G标准制定奠定基础。帕尔基瓦拉特别强调，2025年既是高通成立40周年，也是其与中国生态系统合作30周年的重要节点。

在“2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛”上，高通全球副总裁李晶深入阐述了AI与5G技术的协同效应。他指出，AI的价值已超越用户体验提升，正在制造业、汽车等行业加速落地，而5G-Advanced的低时延、高可靠性特性为AI应用提供了关键支撑。李晶透露，高通最新发布的第五代骁龙8至尊版移动平台搭载第三代Oryon CPU，其终端侧AI处理能力达到行业领先水平，中国移动已基于该平台开发终端侧大模型和智能体。

双方的合作成果在大会展区得到充分展现。中国移动7月发布的灵犀智能体2.0率先在骁龙8至尊版平台上实现适配，这款依托自主研发MoMA智能决策引擎的系统，可将复杂任务拆解为“最小动作”并自动执行，覆盖通信、娱乐、办公等全场景服务。另一款由骁龙移动平台驱动的小蓝船居家养老智慧中屏，集成了适老化交互系统、24小时视频问诊等功能，为老年群体构建了远程养老服务体系。

在前沿技术领域，高通与中国移动的合作持续突破。双方联合诺基亚贝尔实现的5G毫米波网络大上行能力，在2025年F1中国大奖赛期间完成了8K 3D VR直播测试，通过毫米波高带宽特性支持多路高清视频无线回传。在终端形态创新方面，中国移动首款5G RedCap MiFi产品基于高通骁龙X35平台开发，硬件复杂度降低65%的同时，实现了广覆盖、低功耗的网络体验，适用于户外直播、商务差旅等场景。

连接技术的演进同样引人注目。高通与中国移动完成的全球首个5CC载波聚合+1024QAM 5G-A直播网络测试，创造了6.57Gbps的下行峰值速率纪录。9月，双方进一步在实验室环境中实现5G-A 5CC CA和1024QAM测试，峰值速率达7.51Gbps。这些突破为超高清直播、XR等应用提供了网络基础，同时验证了NR NTN关键功能，包括基本接入、峰值速率和移动性管理。

在终端生态建设方面，高通展示了支持AI智能体的多形态设备。搭载第一代骁龙AR1平台的Rokid Glasses眼镜实现多语种实时翻译，小米AI眼镜与骁龙8至尊版手机联动支持直播、分屏通话等功能。雷鸟X3 Pro MR一体机凭借第二代骁龙XR2平台，提供双眼8K分辨率的沉浸式体验。在软件层面，高通与虹软合作开发的视频超域融合技术，通过CPU、GPU、NPU与ISP的深度协同，显著提升了视频动态范围和影调效果。

面向6G时代，高通在大会上展示了引入数字孪生、AI等技术的原型系统。公司预计最早在2028年实现6G预商用终端落地。与此同时，高通通过参与中国移动国际品牌焕新仪式和“聚星计划”生态体系升级，持续深化全球战略布局。在终端侧AI领域，高通与荣耀的合作尤为突出，通过向量检索技术实现的YOYO智能体，可完成一语搜索、跨端传送等创新功能。

这场技术盛宴不仅呈现了高通与中国移动在通信标准制定、终端创新、生态共建等方面的深度协作，更揭示了AI与连接技术融合带来的产业变革机遇。从智能手机到XR设备，从工业制造到智慧养老，双方的合作正在推动“全场景智能”从概念走向现实，为数字经济发展注入新动能。