5G-A加速落地：高通携手中国移动推动技术演进与商用进程

近日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重举行。作为大会的常驻伙伴，高通公司今年再度深度参与，不仅设立多个展台，还出席了多场关键活动，全面呈现与中国移动及广大生态伙伴在终端侧AI、全品类智能终端、5G-Advanced、6G等前沿领域的最新合作成果。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在大会致辞视频中强调，“AI+连接”正深刻重塑未来生产形态。高通与中国移动将继续携手，加速构建人工智能生态系统，推动5G-A技术发展，并为6G的落地奠定坚实基础。

当前，生成式AI正以前所未有的速度从云端向边缘侧扩展。人工智能的下一步发展将依赖云端与边缘计算的深度融合，从而真正实现“混合AI”的愿景。在这一趋势下，5G-A与6G技术将成为连接云与边缘的桥梁，通过边云协同，让智能计算无处不在。下一阶段连接技术的演进，不仅是速度、可靠性、延迟等指标的提升，更是迈向“AI原生”的重要一步，将为系统带来更高的能效与更强的韧性。

高通与中国移动的合作关系已持续三十年，双方共同推动3G、4G在全球的部署进程，并促成了5G商用提前一年实现。如今，5G正稳步向5G-A阶段演进，持续释放高速率、低延迟等技术优势。

今年3月，在上海举行的F1中国大奖赛期间，上海移动联合高通等合作伙伴试点部署了基于毫米波的5G-A网络，借助8K 3D VR直播系统，为观众带来了高清、多视角、低延时的沉浸式观赛体验。

7月，浙江移动与高通等企业联合完成了全球首次5CC载波聚合与1024QAM并用的5G-A直播网络测试，下行峰值速率突破6.57Gbps，刷新了5G-A手机用户速率全球纪录。

而在9月，中国移动再度携手高通等行业伙伴，在实验室环境中完成5G-A 5CC CA与1024QAM联合测试。本次测试还引入FDD与TDD频段的4层聚合技术，进一步将峰值速率提升至7.51Gbps。此外，高通还与中国移动及主流设备商合作，验证了NR NTN技术的关键性能，涵盖基本接入、峰值速率与移动性等方面。

本次大会上，高通也展示了多项面向6G的原型技术及研究方向。通过引入数字孪生、人工智能等前沿科技，高通持续丰富其技术工具箱，推进系统的优化与智能化演进，助力无线通信迈向更高效率与更强智能的未来。根据规划，高通预计在2028年推出首批6G预商用终端设备。

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