博通TH6-Davisson芯片问世：102.4Tbps带宽刷新数据中心标准
网络通信技术迈入新纪元：博通推出革命性TH6-Davisson交换芯片
在全球科技产业瞩目下，半导体巨头博通近日发布了第三代CPO共封装光学交换机核心芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson）。这款采用台积电COUPE封装黑科技的芯片创造了102.4Tbps的惊人带宽记录，堪称数据中心互联技术的里程碑式创新。
性能飞跃：双倍带宽颠覆行业标准
TH6-Davisson相较前代产品实现了质的跃迁，其传输性能一举突破现有顶级芯片的两倍天花板。这种跨越式升级不仅大幅提升了数据中心内部的网络吞吐效率，更在能耗控制和数据传输稳定性方面带来革命性改进。特别值得关注的是，该技术显著优化了AI训练场景的网络表现，同时有效降低了整体运算成本。
精妙架构：16光核驱动超大规模扩展
创新性地整合16颗基于台积电COUPE工艺的6.4Tbps Davisson DR光引擎，使得每个引擎通道都能稳定输出200Gbps的惊人速度。如此强悍的底层设计，让单层网络就能轻松支撑512颗加速处理器的并行运算。而在双层网络配置下，整个系统可扩容至10万+XPU的庞大规模。
智能运维：模块化设计确保稳定运行
配套的ELSFP激光模块采用独创的模块化方案，支持热插拔更换操作。这种前瞻性的工程设计既保证了系统7×24小时不间断运行的可靠性，又极大简化了日常维护流程。对于Google、AWS这类运营超大规模数据中心的企业而言，这项特性无疑将大幅提升运维效率。
业内权威专家评价，TH6-Davisson的横空出世正式开启了CPO技术的"百T时代"。其突破性的性能表现和弹性扩展能力，不仅将加速现有数据中心基础设施的更新迭代，更为元宇宙、量子计算等未来高算力应用场景铺就了坚实的硬件基石。
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