博通联袂OpenAI部署AI芯片，英伟达携手中美企业共建AI工厂

OpenAI与博通近期达成重要战略合作，双方计划共同部署总计10吉瓦（GW）的人工智能加速芯片集群。依据合作协议部署安排，从2026年下半年开始，双方将分阶段投放搭载自主研发AI加速芯片的机架系统，预计到2029年底全部建设完成。该款基于全新ARM架构定制的芯片由OpenAI完成核心设计，博通负责芯片制造及全系统集成，并将携手ARM、甲骨文等合作伙伴共同构建完整的产业生态链。值得关注的是，这已是OpenAI在一个月内与第三家芯片巨头达成的合作协议，加上此前分别与英伟达、AMD签署的合作项目，其AI加速集群总规模已超过26吉瓦。 资本市场对此轮科技合作反应积极。10月13日美股收盘时，博通股价大涨近10%，英伟达同步上涨2.82%，亚马逊涨幅达到1.71%。次日港股市场上，刚宣布与英伟达达成技术合作的英诺赛科开盘即飙升16%，最终收盘仍保持16.15%的可观涨幅，报收89.90港元，当天成交总额达1.74亿港元。作为苏州本土成长的高科技企业，英诺赛科凭借全球首个完整的全链路800VDC氮化镓电源解决方案，成功入选英伟达800V高压直流数据中心生态系统，成为中国唯一获此资格的芯片供应商。 根据双方披露的合作细节，OpenAI与博通将联合开发包含定制化芯片和以太网解决方案的扩展系统。OpenAI联合创始人山姆·奥尔特曼透露，该项目源于对特定工作负载需求的深入分析，10吉瓦的电力配置规模足以媲美纽约市的峰值用电需求。博通总裁陈福阳进一步强调，通过全面优化从基础晶体管到应用层的全栈技术，有望实现模型性能提升与成本下降的双重突破。虽然未公开具体财务条款，但业内专家估算，OpenAI在芯片领域的累计投资规模已突破万亿美元。 与此同时，英伟达也在加速生态系统布局。10月14日凌晨，该公司正式宣布将与meta、甲骨文共同构建基于Spectrum-X以太网交换机的全新AI数据中心网络。其中甲骨文计划采用英伟达Vera Rubin先进架构，打造规模达十亿瓦级的人工智能工厂，通过Spectrum-X技术实现数百万GPU的高效互联。英伟达创始人黄仁勋明确指出，万亿参数级别的超大规模模型正在推动传统数据中心向巨型计算中心转型，而Spectrum-X作为"AI工厂的智能神经系统"，将有力支撑前所未有的模型训练需求。 在全球AI技术竞赛中，中国企业正展现出日益重要的影响力。成立于2017年的英诺赛科凭借领先的8英寸硅基氮化镓量产技术，已占据全球42.4%的市场份额。公司创始人骆薇薇曾在NASA担任首席科学家，回国后开创性地建立了IDM全产业链运营模式。相较于传统的6英寸工艺，英诺赛科的8英寸晶圆技术使单颗芯片成本降低30%，晶粒产出效率提升80%。今年5月英伟达宣布向800V高压直流架构转型后，英诺赛科随即成为其核心电源合作伙伴，公司股价从40港元一路上涨至最高106港元。 这场席卷全球的科技创新浪潮正在深刻重塑产业格局。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼坦言，当前计算能力距离实现通用人工智能的目标仍有较大差距。博通半导体事业部总裁查理·卡瓦斯以铁路和互联网发展历程为参照，预测AI基础设施的成熟周期不会超过五年。彭博行业分析师指出，OpenAI借鉴谷歌采用博通TPU芯片的战略思路，可能更多基于成本控制的考量。哈佛大学研究员保罗·卡沃则提醒业界，目前AI相关企业的支出增速仍然明显超过其盈利水平。 在技术竞争日趋激烈的背景下，黄仁勋最近对中国芯片产业给予了客观评价。他认为中国在人才储备和市场竞争方面具有独特优势，与美国的技术差距微乎其微。这位英伟达掌舵人呼吁开放全球科技产业竞争环境，通过跨国技术交流扩大美国的技术影响力。随着英伟达主导成立的800V高压直流供电联盟正式启动，计划于2027年建成单机架功率达1兆瓦的新一代数据中心，全球AI基础设施竞赛已步入全新的发展阶段。