联发科发布3nm天玑座舱S1 Ultra芯片：赋能汽车AI新体验

联发科于2025年10月17日正式发布旗舰级智能座舱芯片——天玑座舱S1+Ultra，这款产品采用业界领先的3纳米制程工艺，集成了强大的生成式人工智能处理单元，标志着智能座舱技术正式迈进全新发展阶段。

该芯片在CPU部分创新性地采用全大核架构设计，基于最新Armv9指令集打造，运算性能突破280K DMIPS，为多任务处理与系统响应提供了卓越的硬件支持。GPU方面更是在车载平台首次实现硬件级光线追踪技术，图形计算能力达到4000+GFLOPS，显著提升了视觉渲染的真实质感与细节表现。

其NPU神经网络处理单元的峰值算力高达53+TOPS，全面支持终端侧运行各类生成式AI应用。CPU内部还集成了专用高效AI计算模块及轻量化生成式AI引擎，在确保AI运算精度的同时，有效优化了内存带宽与资源占用，使能效表现全面提升。

天玑座舱S1+Ultra可原生支持参数量达130亿级别的大语言模型，流畅运行多种主流生成式AI功能，包括智能文本生成、AI图像创作（支持Stable Diffusion等应用），并能实现3D语音助手交互、多屏联动控制、驾驶员状态实时监测等融合AI技术的安全与娱乐场景。

芯片采用高度集成化设计，内置5G通信基带、双频Wi-Fi、蓝牙、GNSS卫星定位模块及5G T-BOX功能，完美满足智能网联汽车的全场景连接需求。同时搭载旗舰级HDR ISP影像处理单元，支持AI降噪、自动对焦、智能曝光与白平衡等影像增强技术，完整覆盖360度全景影像、行车记录仪、车内乘员监测等视觉应用场景。

多媒体方面，单芯片最高支持10屏同步输出，结合MiraVision显示优化技术，可实现8K 30Hz视频播放与录制，或支持4K 120Hz高刷新率显示，配合高品质音频解码技术，为用户带来沉浸式影音体验。

首款搭载该芯片的车型为定位"长续航磁流变激光智驾轿跑"的深曜L06，将成为首批量产应用天玑座舱S1+Ultra的智能电动汽车。