小米卢伟冰：未来手机将按自研芯片能力划分两大阵营

10月22日，界面新闻报道称，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在近日的采访中，深入探讨了自主研发芯片对小米未来发展的重要性。

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卢伟冰坦言：

在我看来，未来手机市场将呈现两极分化的格局：具备自研芯片能力与缺乏自研芯片能力的品牌将形成鲜明对比。自研芯片不仅代表着技术自主，更意味着品牌在底层架构上的核心竞争力。这种技术优势能够驱动软硬件之间的深度融合，从而为用户带来更出色的使用体验。例如iPhone在功耗控制方面的卓越表现，正是源于芯片、操作系统与生态掌控三者间的完美协同。

回顾小米芯片研发历程：

2014年，成立仅四年的小米便全资组建了松果电子。经过三年技术攻关，首款自研手机SoC芯片澎湃S1于2017年2月正式亮相，搭载该芯片的小米5C手机累计销量突破六十万台。但据雷军透露，由于意识到松果体系难以为继，小米于2018年暂缓了SoC芯片研发，转而专注外围芯片的持续创新。

经过深度复盘，小米团队得出一个突破常规的结论：自研手机SoC必须定位高端市场才能获得发展空间。雷军表示，历经半年数十场战略研讨，最终明确了公司未来发展方向：大规模投入底层核心技术研发，推动企业从“互联网公司”向“硬核科技企业”战略转型。

2024年，小米重启芯片研发计划，但上百亿的投入意味着巨大压力；同年5月22日，全新自研SoC玄戒O1首次回片，当晚9点成功点亮系统，次日凌晨5点实现全模块调通；2025年5月22日，小米自主研发设计的玄戒O1旗舰处理器正式亮相，由全新小米15S Pro手机首发搭载。

雷军透露，自研芯片项目自2024年重启时，公司就制定了至少十年、总投入不低于500亿元的长期规划。他还表示，第二代玄戒芯片将探索车载应用场景。“第一代产品主要验证技术可行性，而实际表现甚至超出了我们的预期。”