iPhone 18首发前瞻：A20与A20 Pro芯片实测性能解析
10月24日最新消息，据外媒报道，苹果A20系列芯片将推出两个版本：标准版代号为"Borneo"，而A20 Pro版代号则为"Borneo Ultra"。这一系列芯片将首次采用台积电2纳米制程工艺，成为苹果首款搭载2纳米技术的手机芯片。
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回顾历史，苹果A系列芯片早已采用差异化的产品策略：标准版iPhone搭载标准版芯片，而Pro版则配备性能更强的专业级芯片。
值得注意的是，明年的iPhone 18系列不会同时发布标准版和Pro版，而是会分阶段推出。
据了解，明年9月苹果将率先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone，可能还会有iPhone 18 Air，而2027年上半年则会推出iPhone 18和iPhone 18e。
届时，iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone将搭载A20 Pro芯片，而iPhone 18和iPhone 18e则会采用A20芯片，这意味着两款芯片不会在同一时间亮相。
另据爆料透露，苹果A20系列芯片将采用全新的设计架构，将RAM直接集成在与CPU、GPU及神经网络引擎相同的晶圆上，而不是让RAM与芯片相邻、通过硅中介层实现连接。这种设计创新有望缩小芯片尺寸，同时有助于提升芯片的运行效率。
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