长鑫LPDDR5X发布：0.58mm业界最薄封装突破，厚度减半性能提升
10月25日据媒体报道，近日IEEE第十六届国际ASIC会议在昆明成功举办。
长鑫存储副总裁李文红在ASICON闭幕会议上，除了分享智能制造与芯片人才培养的现状外，还透露了公司在LPDDR5X产品研发上的最新进展。
据介绍，长鑫存储已正式推出LPDDR5X系列产品，同时正在研发封装厚度仅0.58mm的LPDDR5X芯片，一旦实现量产将成为业内最薄的存储解决方案。
此次展示的LPDDR5X系列涵盖12GB、16GB、24GB、32GB多种容量规格，提供多样化封装方案，传输速率覆盖8533Mbps、9600Mbps至10677Mbps多个档位。
不过李文红在闭幕演讲中并未透露具体产品型号及技术细节。
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