2027款iPad Pro前瞻:搭载M6芯片与iPhone 17 Pro同款VC散热

10月26日消息,彭博社记者马克·古尔曼在最新一期的Power On时事通讯中透露,苹果公司正计划在未来的iPad Pro机型中引入与iPhone 17 Pro系列相同的VC散热系统。

新款iPad Pro预计2027年春季亮相
苹果在iPhone 17 Pro与Pro Max中首次采用了VC散热结构。这项技术虽然早已被三星等厂商应用,但苹果仍将其作为旗舰级卖点,使设备在运行大型游戏、视频剪辑或AI任务时仍能保持舒适的机身温度。
古尔曼指出,苹果正在为iPad Pro研发同类技术。尽管平板拥有更大的散热面积,但在执行复杂任务或AI应用时仍可能过热。随着iPadOS支持更接近macOS的多任务操作,以及新款M5芯片带来的更强算力,这一方案显得尤为重要。
据悉,苹果计划在下一代iPad Pro更新中引入VC散热,预计发布时间在2027年春季左右。届时该系列产品有望搭载全新的M6芯片,采用台积电2nm制程工艺,以进一步提升能效与性能。
苹果刚刚推出了搭载M5芯片的iPad Pro,但除芯片外几乎没有任何提升。虽然M5芯片性能不俗,甚至跑分已接近Mac Studio中M1 Ultra级桌面芯片,但对于M1到M4机型的用户来说,几乎没有能说服自己的升级理由。
区分产品线并强化高端定位
古尔曼认为,VC散热将帮助苹果进一步区分iPad Air与iPad Pro的市场定位。近年来,iPad Air逐渐向高端靠拢——2024年起配备13英寸屏幕,并计划在明年搭载M4芯片。
他表示,引入更先进的散热系统,或成为促使用户升级至Pro系列的重要因素。他同时指出,若该方案顺利实施,未来无风扇设计的MacBook Air等产品也有可能采用VC散热技术。
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