2027款iPad Pro前瞻：搭载M6芯片与iPhone 17 Pro同款VC散热

10月26日消息，彭博社记者马克·古尔曼在最新一期的Power On时事通讯中透露，苹果公司正计划在未来的iPad Pro机型中引入与iPhone 17 Pro系列相同的VC散热系统。

新款iPad Pro预计2027年春季亮相

苹果在iPhone 17 Pro与Pro Max中首次采用了VC散热结构。这项技术虽然早已被三星等厂商应用，但苹果仍将其作为旗舰级卖点，使设备在运行大型游戏、视频剪辑或AI任务时仍能保持舒适的机身温度。

古尔曼指出，苹果正在为iPad Pro研发同类技术。尽管平板拥有更大的散热面积，但在执行复杂任务或AI应用时仍可能过热。随着iPadOS支持更接近macOS的多任务操作，以及新款M5芯片带来的更强算力，这一方案显得尤为重要。

据悉，苹果计划在下一代iPad Pro更新中引入VC散热，预计发布时间在2027年春季左右。届时该系列产品有望搭载全新的M6芯片，采用台积电2nm制程工艺，以进一步提升能效与性能。

苹果刚刚推出了搭载M5芯片的iPad Pro，但除芯片外几乎没有任何提升。虽然M5芯片性能不俗，甚至跑分已接近Mac Studio中M1 Ultra级桌面芯片，但对于M1到M4机型的用户来说，几乎没有能说服自己的升级理由。

区分产品线并强化高端定位

古尔曼认为，VC散热将帮助苹果进一步区分iPad Air与iPad Pro的市场定位。近年来，iPad Air逐渐向高端靠拢——2024年起配备13英寸屏幕，并计划在明年搭载M4芯片。

他表示，引入更先进的散热系统，或成为促使用户升级至Pro系列的重要因素。他同时指出，若该方案顺利实施，未来无风扇设计的MacBook Air等产品也有可能采用VC散热技术。