谷歌定制AI芯片:联发科10亿美元订单明年直指2nm工艺
10月27日讯,近两年手机处理器市场竞争日趋白热化,联发科敏锐地转向AI芯片赛道,成功拿下谷歌ASIC定制芯片大单,预计明年将贡献高达10亿美元的营收。
联发科计划在本周举行业绩说明会,外界普遍关注其ASIC定制业务的进展。今年三月该公司宣布与谷歌达成合作,双方将共同研发下一代TPU芯片,预计在2026年正式推向市场。
谷歌选择外包TPU芯片设计主要是为了优化成本结构,同时采取了双供应商策略。除了博通之外,联发科也成功获得订单,这标志着该公司首次切入ASIC定制芯片领域。此前CEO蔡力行曾预估,该项业务明年将创造10亿美元营收。
据悉这款芯片暂定型号为TPU v7,将采用台积电3nm制程工艺。有消息称今年9月已完成流片,明年即可实现量产上市,主要产能将集中在明年第四季度,预计2027年将带来更显著的营收贡献。
值得注意的是,下一代TPU v8芯片也将有联发科参与研发,计划采用台积电2nm先进制程,目标在2028年正式上市。
联发科的ASIC定制芯片客户群持续扩展,除了谷歌外,国内字节跳动也向其下达了AI芯片定制订单,预计明后年陆续交付。
联发科首款实现商用的定制芯片是英伟达的GB10,其CPU单元就采用了联发科研发的20核ARM架构,预计出货量将达到百万量级。

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