黄仁勋发布英伟达Vera Rubin芯片：性能提升3倍，首发HBM4显存

10月29日，在今日举行的GTC October 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了其下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip）。

该主板整合了一颗Vera CPU与两颗巨大的Rubin GPU，并配备了多达32个LPDDR内存插槽，同时GPU上还将采用HBM4高带宽显存。

黄仁勋表示，Rubin GPU已经回到实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片（Reticle-sized dies）。此外，Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高可支持176线程。

按照英伟达的规划，Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度进入量产阶段，时间大致与现有的Blackwell Ultra“GB300”Superchip平台全面量产相当或更早。

英伟达的Vera Rubin NVL144平台将采用两颗新芯片组合，其中Rubin GPU由两颗Reticle尺寸的核心组成，具备50 PFLOPS（FP4精度）的算力，并配备288 GB HBM4显存。配套的Vera CPU提供88个定制Arm核心、176线程，NVLINK-C2C互联带宽可达1.8 TB/s。

性能方面，Vera Rubin NVL144平台可实现3.6 Exaflops（FP4推理）与1.2 Exaflops（FP8训练）的算力，相比GB300 NVL72提升约3.3倍；系统总显存带宽达13 TB/s，快速存储容量为75 TB，分别比上一代提升60%，并具备双倍NVLINK与CX9通信能力，最高速率分别为260 TB/s与28.8 TB/s。

英伟达还计划在2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台。该系统将NVL规模从144扩展至576，CPU架构保持不变，而GPU将升级为四颗Reticle尺寸核心，性能最高达100 PFLOPS（FP4），并搭载1 TB HBM4e显存（注：分布于16个显存接口）。

性能方面，Rubin Ultra NVL576平台可实现15 Exaflops（FP4推理）与5 Exaflops（FP8训练）算力，相比GB300 NVL72提升14倍；其HBM4显存带宽达到4.6 PB/s，快速存储容量达365 TB，分别为上一代的8倍，NVLINK与CX9通信能力则提升至12倍与8倍，最高速率分别达到1.5 PB/s与115.2 TB/s。