紫光同芯TMC E系列通过GSMA认证，加速全球eSIM规模化

紫光同芯近日宣布，其eSIM芯片TMC-E9系列以行业领先速度通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证，成为国内首家在7个月内完成该项认证的企业。这一突破标志着该芯片在硬件架构、操作系统及加密技术等关键领域已达到国际顶尖安全标准，为全球智能终端和物联网设备提供高安全性eSIM解决方案。

GSMA eSA认证作为全球最具权威性的eSIM安全评估体系，以CC测试标准为基准，被视为产品接入全球运营商网络的"安全通行证"。其严格的测试流程涵盖多轮技术审查与安全评估，通常需要8至16个月完成。紫光同芯安全识别产品线产品总监孙亨博指出，此次快速通过认证得益于芯片在安全架构设计上的原生优势，以及公司在eSIM领域长期积累的产业化经验。

作为全球首款实现海外商用的中国手机eSIM芯片，TMC-E9系列此前已获得CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证及AEC-Q100等国内外权威资质。该芯片在核心技术层面形成多重竞争优势：硬件方面采用512KB-2MB存储容量，构建符合国际标准的硬件级安全防护；系统兼容性方面全面支持GSMA SGP.22 V2.5国际标准及国内通信协议，覆盖全球400余家运营商，最多可存储10个Profile配置文件，并支持eID定制与COS在线更新。

在生产环节，紫光同芯成为国内首家通过GSMA SAS-UP认证的晶圆级个性化安全芯片企业。其技术方案支持晶圆级和封装级个性化处理，实现从晶圆制造到封装测试的全流程安全管控。终端适配方面，该芯片提供基于Android、Linux、RTOS等主流操作系统的LPA（本地配置助手）解决方案，显著简化设备厂商的开发流程，加速产品商业化进程。

目前，TMC-E9系列已广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子及物联网终端等领域，成功进入多家国际头部设备制造商的供应链体系。其多维度技术优势不仅满足了全球市场对高安全性eSIM解决方案的迫切需求，更为5G时代智能设备的全球化部署提供了关键技术支撑。