苹果自研5G芯片C2曝光：iPhone 18全系搭载并支持毫米波

10月29日最新消息，工商时报昨日（10月28日）发布行业报告，文中透露苹果正规划在其首款折叠屏手机上，以及2026年推出的iPhone 18系列中，全面采用自主研发的第二代5G基带芯片C2。值得关注的是，这款芯片将继续沿用台积电成熟的4纳米（N4）制程工艺进行量产。

报道进一步指出，苹果计划在推出iPhone 16e后不久，便着手研发C2芯片，旨在让iPhone 18系列彻底实现基带芯片的自主供应。这意味着iPhone 17系列将成为最后一代采用高通5G基带的机型。

援引该报告内容可知，与将采用台积电最新2纳米工艺的A20和A20 Pro芯片不同，C2基带芯片将采用成熟的4纳米（N4）工艺进行大规模生产。

对于为何选择相对成熟的制程，天风国际证券分析师郭明錤曾作出专业解读。他认为，在智能手机中，基带芯片并非最耗电的核心组件，因此对尖端制程的需求不如主处理器芯片那样迫切。

同时，自研基带芯片的投资回报率本身并不高，盲目追求先进工艺也未必能直接带来传输速度的显著提升。因此，该媒体分析认为，对于苹果这样市值高达数万亿美元的科技巨头而言，选择4纳米工艺更多是出于技术策略与成本效益的综合考量，而非资金问题。

该消息源还补充说明，C2芯片虽沿用台积电N4工艺，但它将成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种5G网络频段的自研基带芯片。相较于前代C1与C1X芯片，这一技术整合将显著提升网络连接速度与适用范围。